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模具半導體激光焊接機

模具半導體激光焊接機

產品參數

型號

1000W 2000W
激光參數

激光器類型

半導體

波長

975nm

輸出功率

1000W

2000W

最大激光輸出能

1000W 2000W
焊接深度 0.1~2mm 0.1~2.5mm
調制頻率 50~20K
功率調節范圍 10~100%
  輸出頭類型 QBH
  光纖長度 10m
  光纖芯徑 0.6

整機參數

整機耗電功率

2.5kw

5kw

電力需求距

AC220±10% /50HZ

AC380±5% /50HZ
冷卻方式 水冷


產品特點

采用進口半導體激光模塊,配合使用光纖傳輸,經光纖輸出準直聚焦后,對焊件進行多面或多點焊接。由于激光器的熱透鏡效應帶來的光束模式變化引起的聚焦光束的焦面浮動通過光纖傳輸后得到有效的抑制,使焊接質量的穩定性,焊縫質量明顯得到提高


產品優勢

  • 無耗材、熱影響區域小、結構緊湊體積小、電光轉換效率高。
  • 易于自動化集成、免維護、成本低等優勢,成為熔覆應用的理想選擇。
  • 具有光束質量好,光斑均勻細小,安裝移動方便等優點。


應用領域

廣泛應用的領域有:動力電池、電池外殼、五金構件、廚具衛浴、軍工制造、儀器儀表、馬達、IT手機構件、硅鋼片、汽車配件、激光熔覆、醫療器械等精密零件焊接。


樣品展示
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